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AMD在2019台北国际电脑展主题演讲中公布多款领先

字号+ 作者:站点 来源:网络整理 2019-05-30 17:24 我要评论( )

—基于全新高性能“Zen2”核心的第三代AMD锐龙台式机处理器系列,12核产品性能空前— —全新RDNA游戏架构和即将推出......

—基于全新高性能“Zen2”核心的第三代AMD锐龙台式机处理器系列,12核产品性能空前—

—全新RDNA游戏架构和即将推出的AMD Radeon? RX 5700系列显卡将加速电脑、游戏机和云游戏的未来—

—世界首款PCIe?4.0台式机平台计划于2019年7月上市 打造AMD史上最完备生态系统—

中国—2019年5月27日—AMD(NASDAQ:AMD)再次用技术创造了历史,,AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士在台北国际电脑展的开幕主题演讲上首次公布了多款基于7nm制程的高性能计算和显卡产品,预计将为PC游戏玩家、发烧友以及内容创建者带来更高水平的性能、技术和体验:

· 全新“Zen 2”核心大幅度提升了行业内产品世代交替的性能提升水平, IPC(每时钟周期指令)预计比“Zen”架构提升高达15%*。全新设计的“Zen 2”处理器核心为新一代AMD锐龙和EPYC(霄龙)处理器带来大幅升级,包括更大的缓存容量和全新浮点运算单元。

· 第三代AMD锐龙台式机处理器系列,包括全新的12核锐龙9系列处理器,将提供顶级性能。

· AMD X570芯片组是世界首款支持PCIe4.0的芯片组,采用socket AM4架构,同期将发布五十余款全新主板。

· RDNA游戏架构旨在推动电脑游戏、游戏主机和云计算的未来,预计将在更小的封装中实现难以置信的性能、功耗以及显存效率提升。

· 7nm AMD Radeon RX 5700系列游戏显卡系列,具备高速GDDR6显存,支持PCIe 4.0。

与Lisa Su博士一起出席的还包括微软平台事业部副总裁Roanne Sones、华硕首席运营官谢明杰、宏碁联合首席运营官Jerry Kao以及其他重要行业技术领袖,他们共同展示了AMD高性能计算和图形生态系统的深远影响。

Lisa Su博士表示:“2019年对AMD来说是令人难以置信的开始,AMD通过推出多款领先的产品来庆祝50年的创新历程,并以此不断挑战计算机和图形技术的极限。AMD对新一代核心、突破性的单封装模块化芯片设计(chiplet)和先进的制程工艺进行了重大战略投资,这为公司高性能计算生态系统带来了先进的7nm制程产品。在准备将新一代锐龙台式机处理器、EPYC(霄龙)服务器处理器以及Radeon RX游戏显卡推向市场之际,我们非常高兴能和行业合作伙伴一起启动2019台北国际电脑展。

AMD高性能台式机产品最新动态:

以引领PC产业之道为先,AMD公布了全球领先的第三代锐龙台式机处理器,这款处理器在游戏、生产力和内容创建应用程序方面均具备开创性的性能。基于全新“Zen 2”单封装模块化芯片架构(chiplet)的第三代AMD锐龙台式机处理器预计将提供前所未有的核心缓存性能,以释放精英级游戏动能。此外,全系第三代AMD锐龙台式机处理器均已为世界首款PCIe 4.0接口提供完备支持,提供极为先进的主板、显卡以及存储技术,打造全新性能标杆并提供了极致的消费者体验。

AMD还为第三代锐龙台式机处理器全新打造了全新的锐龙9系列产品线,其旗舰型号为12核心/24线程的锐龙9 3900X,将以其卓越性能继续推动高性能socket AM4平台架构。AMD同时还完善了8核心的锐龙7系列以及6核心的锐龙5系列产品。

在主题演讲中,Lisa Su博士还进行了多项现场产品演示,以凸显第三代AMD锐龙台式机处理器的领先性能。

第三代AMD锐龙台式机处理器参数以及上市时间:

AMD为socket AM4平台推出了世界首款完备支持PCIe 4.0接口的全新X570芯片组,存储性能将比PCIe 3.0快42%*,全面支持高性能显卡、网络设备、NVMe硬盘等PCIe产品。基于AMD X570芯片组的主板将比PCIe 3.0主板带宽加倍*,电脑发烧友在构建定制化系统时可获得更高的性能和灵活性。 X570芯片组将为AMD打造前所未有的开放式生态系统。华擎、华硕、七彩虹、技嘉、微星等板卡合作伙伴预计将推出五十余款全新X570主板,而影驰、技嘉和群联电子等合作伙伴也将推出全新PCIe 4.0存储解决方案。第三代AMD锐龙台式机处理器预计将于2019年7月7日在全球上市。

此外,包括宏碁、华硕、CyberPowerPC、惠普、联想和MainGear在内的众多知名OEM厂商和系统集成商,也将在未来数月宣布其基于第三代AMD锐龙台式机处理器的游戏桌面平台计划,以此继续增强此全新平台构建的强大生态系统。

AMD高性能游戏产品最新动态:

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